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12层压接孔PCB
  • 12层压接孔PCB
  • 层数:12层材料:FR4 High TG完成板厚:2.4mm完成铜厚:沉金(ENIG)完成铜厚: 内外层2 oz特殊工艺:压接孔:1.0mm+/-0.05mm最小阻
  • 2019-08-29 11:37  [广东深圳市]
  •   深圳市景阳电子有限公司  [鏈牳瀹瀅
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